Email:[email protected]
關(guān)于發(fā)布2023年度車規(guī)級芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”項目榜單的通知
為保障整車供應(yīng)鏈安全,推動國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,,市科委,、中關(guān)村管委會,面向國內(nèi)征集車規(guī)級芯片科技攻關(guān)項目,,積極吸引京外相關(guān)行業(yè)的企業(yè)來京落地發(fā)展,,本次征集采用“揭榜掛帥”形式進(jìn)行,現(xiàn)將具體事項通知如下:
本批次科技攻關(guān)項目,,由市科委、中關(guān)村管委會按照市政府的工作部署,,梳理行業(yè)共性需求,,凝練形成榜單任務(wù),向社會發(fā)榜征集揭榜團(tuán)隊,,并對揭榜項目組織評審,,擇優(yōu)予以經(jīng)費支持。
1.項目均需由企業(yè)牽頭組成揭榜團(tuán)隊開展“揭榜掛帥”科技攻關(guān),,每個揭榜團(tuán)隊的組成單位原則上不超過4家,允許京外主體報名,,2023年9月30日前完成在京注冊法人單位后立項撥款,。各參與單位需具備完善健全的管理制度,符合《北京市科技計劃項目(課題)管理辦法》(京科資發(fā)〔2023〕43號)有關(guān)要求,,對申報材料的真實性和完整性負(fù)責(zé),,并符合市科委、中關(guān)村管委會的科技信用評價等級要求,,簽訂《承諾書》(附件2),。
2.鼓勵企業(yè)與高校、院所等開展產(chǎn)學(xué)研合作,,組成創(chuàng)新聯(lián)合體開展揭榜攻關(guān),,填報的《項目申報簡表》《項目實施方案》(附件3、4)需對榜單任務(wù)需求全覆蓋,,具有科學(xué),、合理、明確的研究內(nèi)容,、技術(shù)路線及考核指標(biāo),,且應(yīng)用示范具備可行性,、保障性,;經(jīng)費預(yù)算編制應(yīng)當(dāng)真實,、合理,符合《北京市科技計劃項目(課題)經(jīng)費管理辦法》(京財科文〔2021〕1822號)有關(guān)要求,,配套經(jīng)費與市級科技經(jīng)費比例不低于1:1,。
3.揭榜團(tuán)隊對任務(wù)分工、考核要求,、經(jīng)費撥付方式和成果歸屬等進(jìn)行具體約定,,并突出榜單任務(wù)目標(biāo),集中優(yōu)勢資源,,全力開展限時攻關(guān),;項目任務(wù)執(zhí)行要破除唯論文、唯職稱,、唯學(xué)歷,、唯獎項的傾向,注重標(biāo)志性成果的質(zhì)量,、貢獻(xiàn)和影響力,;揭榜團(tuán)隊設(shè)負(fù)責(zé)人1名,符合《北京市科技計劃項目(課題)管理辦法》(京科資發(fā)〔2023〕43號)有關(guān)要求,。
4.揭榜團(tuán)隊項目攻關(guān)取得的科技成果需在國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心承認(rèn)或指定的整車企業(yè)場景下進(jìn)行測試,;項目綜合績效評價將由市科委、中關(guān)村管委會,,采用第三方評估和測試等方式開展,,如有需要可現(xiàn)場核查;由于主觀不努力等因素導(dǎo)致攻關(guān)失敗的,,將按照有關(guān)規(guī)定嚴(yán)肅追責(zé),,并依規(guī)納入誠信記錄。
5.項目征集結(jié)束后,,市科委,、中關(guān)村管委會將組織專家對申報材料進(jìn)行評審與論證,根據(jù)項目技術(shù)成熟度,、可量產(chǎn)性,、揭榜團(tuán)隊綜合能力、成果指標(biāo)響應(yīng)度等因素,,擇優(yōu)選擇揭榜團(tuán)隊,,明確立項的芯片、項目組織和支持方式,。
6.項目在申報,、評審過程中,,揭榜團(tuán)隊及參與人應(yīng)嚴(yán)格落實公平競爭原則,不得以任何形式探聽其他申報主體及評審專家信息,,不得請托游說評審專家,,不得進(jìn)行可能影響評審公正性的活動。
采用網(wǎng)上申報形式,,申報單位填報《項目申報簡表》(附件 3)、《項目實施方案》(附件 4),,簽訂《承諾書》(附件 2),,將電子版及帶章掃描版(附件 2 僅提供帶章掃描版)打包發(fā)送至[email protected](郵件標(biāo)題為“車規(guī)級芯片-任務(wù)名稱-牽頭單位名稱”),發(fā)送后請電話確認(rèn),。申報時間截至2023年4月16日(星期日)14:00,。聯(lián)系人:趙老師、劉老師,,聯(lián)系電話:010—55577792,、010—62328977-6015。
1.車規(guī)級芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”項目申報榜單
2.承諾書格式
3.項目申報簡表格式
4.項目實施方案格式
北京市科學(xué)技術(shù)委員會,、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會
2023年3月27日
附件1
為保障整車供應(yīng)鏈安全,,推動國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,市科委,、中關(guān)村管委會圍繞國產(chǎn)車規(guī)級芯片搭載應(yīng)用,,按照“揭榜掛帥”組織形式,面向各類創(chuàng)新主體征集科研攻關(guān)項目,,現(xiàn)發(fā)布2023年度車規(guī)級芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”項目申報榜單,。揭榜團(tuán)隊可以選擇榜單中的一種或多種芯片任務(wù)進(jìn)行揭榜。
功能性能:
新一代車內(nèi)中央網(wǎng)關(guān)設(shè)計的高性能車規(guī)級汽車芯片,,采用雙內(nèi)核異構(gòu)設(shè)計,,包含高性能Cortex-A55 CPU內(nèi)核及雙核鎖步的高可靠Cortex-R5內(nèi)核,在承載未來網(wǎng)關(guān)豐富的應(yīng)用同時,,也能滿足高功能安全級別和高可靠性的要求,。支持多種外設(shè)接口,包括PCIe,、USB3.0接口,,同時具有豐富的以太網(wǎng),CAN-FD和LIN等傳輸接口,。在此基礎(chǔ)上,,具有包處理引擎, 在非常低的CPU占用率的情況下,,可實現(xiàn)不同接口之間的高流量、低延遲的數(shù)據(jù)交換,。內(nèi)置HSM,,包含真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器和高性能加解密引擎,支持AES,、RSA,、ECC,、SHA及多種國密算法,,滿足安全啟動,OTA,、V2X等多種未來車載安全應(yīng)用的需求,。可以支持創(chuàng)新的跨域融合解決方案,,為客戶提供面向未來中央計算平臺的無縫銜接,。
A核數(shù):≥6個A55(或等效算力) 二級緩存≥ 128KB
A核主頻:每個核主頻≥ 1.4GHz
A核算力:≥20K DMIPS
實時核架構(gòu):3個實時核鎖步
實時核主頻:每個核主頻≥ 600M
最大實時核心數(shù):每個核獨立算力≥1.6K DMIPS
SRAM:≥8M
Memory(DDR):≥4GB LPDDR4/DDR3L
CAN(CAN-FD):≥20路
LIN:≥10路
PCIe 3.0:≥2路
USB:≥1個3.0接口
SPI:≥8路
ADC:≥4路12bit
UART:≥2路
Ethernet:支持不少于2個以太網(wǎng)端口(MII/RGMII)、 支持TSN協(xié)議族(IEEE 802.1AS,、802.1Qbu,、802.1Qav)
支持OSPI FLASH/QSPI FLASH啟動。
支持EMMC啟動,。
支持HSM,。
封裝形式:BGA(尺寸不大于22mm(長)* 22mm(寬)* 4mm(高))
功能安全等級:ASIL-B
可靠性等級:通過AEC-Q100車規(guī)級產(chǎn)品測試(工作溫度范圍區(qū)間在-40°C ~ +105°C)。
交付物:滿足考核指標(biāo)的用量500片樣片,,并提供使用說明書(至少含芯片數(shù)據(jù)手冊,、用戶手冊、功能安全手冊,、底層軟件,、中間件接口)和評估板。提供具有AEC-Q100檢測資質(zhì)的第三方測試報告,。
項目周期:
1.2023年12月前完成≥20片工程樣品(Engineer Sample)及底層軟件,、中間件接口的交付。
2.2024年10月底前完成提交滿足考核指標(biāo)數(shù)量要求的工程樣片/產(chǎn)品,。
3.2024年12月底前完成芯片量產(chǎn)(SOP)及相關(guān)測試報告,。
榜單金額:不超過650萬元。
功能性能:
該產(chǎn)品具有豐富的Flash容量和接口資源,,符合ISO26262功能安全ASIL-B,,支持AUTOSAR并提供MCAL及配置工具,支持SHE,,支持加密通信,,支持RTC,,支持浮點單元,支持OTA升級,。
算力:≥400DMIPS
主頻:≥120MHz
DMA channels: ≥32
PFlash:≥2048KB
DFlash:≥128KB
SRAM:≥256KB
PWM定時器:≥6路
CAN(CAN-FD):≥4路
LIN:≥4路
SPI:≥3路
I2C:≥1個
ADC:≥48-ch.12bit
GPIO: ≥100
電源供電:2.7V ~ 5.5V
休眠電流:≤200mA(可喚醒)
正常工作電流:≤50mA,。
封裝形式:LQFP 144
功能安全等級:ASIL-B
可靠性等級:通過AEC-Q100車規(guī)級產(chǎn)品測試(工作溫度范圍區(qū)間在-40°C ~ +125°C)。
交付物:滿足考核指標(biāo)的用量500片樣片,,并提供使用說明書(至少含芯片數(shù)據(jù)手冊,、用戶手冊、功能安全手冊)和評估板,。提供具有AEC-Q100檢測資質(zhì)的第三方測試報告,。
項目周期:
1.2023年12月前完成≥20片工程樣品(Engineer Sample)及底層軟件交付。
2.2024年10月底前完成提交滿足考核指標(biāo)數(shù)量要求的工程樣片/產(chǎn)品,。
3.2024年12月底前完成芯片量產(chǎn)(SOP)及相關(guān)測試報告,。
榜單金額:不超過400萬元。
功能性能:
8路 MOSFET橋,,驅(qū)動器可以驅(qū)動多達(dá) 16 個外部 n 溝道 MOSFET(8通道半橋預(yù)驅(qū)),,支持電源防反功能,提供輸出過流,、開路,、短電源、短地診斷功能,。
自適應(yīng)多級 MOSFET 柵極控制,,具有2 個可配置增益的靈活電流檢測放大器(低側(cè)、高側(cè)能力和雙向)24 位串行外設(shè)接口,,用于反向電池保護(hù)的集成雙級泵,,用于硬短路檢測的漏源監(jiān)測,用于軟短路檢測的電流檢測監(jiān)控,,過溫警告和關(guān)機(jī),,超時看門狗,通過 SPI 進(jìn)行詳細(xì)的斷態(tài)診斷(負(fù)載開路,、電池短路或 GND 短路),,3 x PWM 輸入(高達(dá) 25kHz),能夠續(xù)流,、睡眠模式低電流消耗,。
正常工作的電源電壓范圍:6.0V ~ 28V
擴(kuò)展電源電壓范圍:5.5V ~ 28V
電源電壓瞬變轉(zhuǎn)換率:上升/下降速率不低于10V/μs
邏輯電源電壓:3.0V ~ 5.5V
結(jié)溫(Tj) :-40°C ~ +150°C
絕對最大額定值:
電源電壓:-0.3V ~ 40V
PWM輸入電壓:-0.3V ~ 40V
邏輯輸入電壓:-0.3V ~ vdd+0.3V
電流檢測放大器的同相輸入、反相輸入電壓:-0.8V ~ 8V
柵極驅(qū)動器動態(tài)預(yù)充電時間:150ns ~ 250ns
柵極驅(qū)動器動態(tài)預(yù)放電時間:150ns ~ 250ns
封裝形式:QFN-48
功能安全等級:QM
可靠性等級:通過AEC-Q100車規(guī)級產(chǎn)品測試(工作溫度范圍區(qū)間在-40°C~+125°C),。
交付物:滿足考核指標(biāo)的用量1000片樣片,,并提供使用說明書(至少含芯片數(shù)據(jù)手冊、用戶手冊、功能安全手冊),、評估板以及相關(guān)軟件驅(qū)動,。提供具有AEC-Q100檢測資質(zhì)的第三方測試報告。
項目周期:
1.2023年12月前完成≥100片工程樣品(Engineer Sample)及相關(guān)軟件驅(qū)動交付,。
2.2024年10月底前完成提交滿足考核指標(biāo)數(shù)量要求的工程樣片/產(chǎn)品,。
3.2024年12月底前完成芯片量產(chǎn)(SOP)及相關(guān)測試報告。
榜單金額:不超過400萬元,。
功能性能:
單通道高邊驅(qū)動,,具有診斷和嵌入式保護(hù)功能的高邊開關(guān)。VS具有欠壓檢測功能,。支持過流保護(hù)功能,。
工作電壓(MOS開啟電壓)VS(OP):≥4.1 V
工作電壓(啟動)VS(UV):≥3.1 V
工作電壓VS:≤28 V
過電壓保護(hù) VDSCLAMP:≥35 V
休眠模式下的電流 (TJ = 85 °C) IVS:≤0.6 μA
最大工作電流 IGND:4 mA
最大導(dǎo)通電阻 (TJ = 150 °C) RDSON:2.47 mΩ
標(biāo)稱負(fù)載電流 (TA = 85 °C) IL(NOM):30 A
結(jié)溫(Tj) :-40°C ~ +150°C
封裝形式:TSDSO-24
功能安全等級:QM
可靠性等級:通過AEC-Q100車規(guī)級產(chǎn)品測試(工作溫度范圍區(qū)間在-40°C ~ +125°C)。
交付物:滿足考核指標(biāo)的用量1000片樣片,,并提供使用說明書(至少含芯片數(shù)據(jù)手冊,、用戶手冊,、功能安全手冊),。評估板以及相關(guān)軟件驅(qū)動。提供具有AEC-Q100檢測資質(zhì)的第三方測試報告,。
項目周期:
1.2023年12月前完成≥100片工程樣品(Engineer Sample)及相關(guān)軟件驅(qū)動交付,。
2.2024年10月底前完成提交滿足考核指標(biāo)數(shù)量要求的工程樣片/產(chǎn)品。
3.2024年12月底前完成芯片量產(chǎn)(SOP)及相關(guān)測試報告,。
榜單金額:不超過400萬元,。
功能性能:
單通道智能高邊驅(qū)動器,帶電流檢測模擬反饋,、非常低的待機(jī)電流,、兼容 3.0 V 和 5 V CMOS診斷功能過載和對地短路(電源限制)指示熱關(guān)斷指示,OFF 狀態(tài)開路負(fù)載檢測,、輸出對 VCC 檢測短路,、感應(yīng)啟用/禁用、保護(hù)支持欠壓關(guān)斷,、過壓鉗位,、負(fù)載電流限制。
瞬態(tài)電源電壓VCC:≤40 V
工作電壓范圍VCC:4 V~ 28 V
導(dǎo)通電阻(每通道)RON:≤4 mΩ
待機(jī)電流(最大值)ISTBY:0.5 μA
標(biāo)稱負(fù)載電流 (TA = 85 °C) IL(NOM):15A,。
結(jié)溫(Tj) :-40°C ~ +150°C
封裝形式:TSDSO-24
功能安全等級:QM
可靠性等級:通過AEC-Q100車規(guī)級產(chǎn)品測試(工作溫度范圍區(qū)間在-40°C~+125°C),。
交付物:滿足考核指標(biāo)的用量1000片樣片,并提供使用說明書(至少含芯片數(shù)據(jù)手冊,、用戶手冊,、功能安全手冊)。評估板以及相關(guān)軟件驅(qū)動。提供具有AEC-Q100檢測資質(zhì)的第三方測試報告,。
項目周期:
1.2023年12月前完成≥100片工程樣品(Engineer Sample)及相關(guān)軟件驅(qū)動交付,。
2.2024年10月底前完成提交滿足考核指標(biāo)數(shù)量要求的工程樣片/產(chǎn)品。
3.2024年12月底前完成芯片量產(chǎn)(SOP)及相關(guān)測試報告,。
榜單金額:不超過200萬元,。
功能性能:
一種汽車專用繼電器、LED驅(qū)動芯片,,具有2路固定的高邊驅(qū)動器和6個路高邊,、低邊可配置的驅(qū)動器。支持阻性,、感性和容性負(fù)載接入,。支持接地短路、負(fù)載開路,、過流,、過熱檢測診斷與保護(hù)。8路驅(qū)動器支持SPI對通道獨立管理配置,,預(yù)留2路并行GPIO通道,,用于冗余SPI總線和配置控制使用。
邏輯電路電源支持 3.3 V 和 5 V,、VBATT 和漏極引腳上具有反向電池保護(hù),,無需外部保護(hù)、SPI接口支持菊花鏈鏈接,。
啟動電壓VBAT:6V ~ 28V
邏輯電源電壓:3.3V/5V
休眠電流:≤0.2mA
導(dǎo)通電阻(每通道)RON:≤0.75Ω(25℃),、≤1.5Ω(150℃)
驅(qū)動電流(每通道):≥500mA
支持2路PWM,頻率1kHz
結(jié)溫(Tj) :-40°C ~ +150°C
封裝形式:SSOP24
功能安全等級:QM
可靠性等級:通過AEC-Q100車規(guī)級產(chǎn)品測試(工作溫度范圍區(qū)間在-40°C ~ +125°C)
交付物:滿足考核指標(biāo)的用量1000片樣片,,并提供使用說明書(至少含芯片數(shù)據(jù)手冊,、用戶手冊、功能安全手冊),。評估板以及相關(guān)軟件驅(qū)動,。提供具有AEC-Q100檢測資質(zhì)的第三方測試報告。
項目周期:
1.2023年12月前完成≥100片工程樣品(Engineer Sample)及相關(guān)軟件驅(qū)動交付,。
2.2024年10月底前完成提交滿足考核指標(biāo)數(shù)量要求的工程樣片/產(chǎn)品,。
3.2024年12月底前完成芯片量產(chǎn)(SOP)及相關(guān)測試報告。
榜單金額:不超過200萬元,。
功能性能:
一種適用于12 V 和 24 V 系統(tǒng)中的預(yù)驅(qū)動器芯片,,該芯片最多支持8路通道,可通過SPI總線對每路通道進(jìn)行高邊或低邊的功能配置,,達(dá)到對MOSFET控制目的,。配置高邊預(yù)驅(qū)動需要支持N溝道、P溝道MOS,低邊預(yù)驅(qū)動需要支持N溝道MOS,,可配置為2個H橋,、峰值和保持支持2個負(fù)載。
獨立64個可編程過流閾,,可實現(xiàn)對柵極充電/放電電流調(diào)節(jié),。支持外部MOS漏極至源極電壓、過流檢測,、支持外部分流電阻上的電壓檢測功能,。每個通道值、過流情況下超快速輸出關(guān)斷功能,,支持獨立可配置PWM即使在診斷讀取期間發(fā)生故障,,鎖存故障信息。
支持H橋配置的電流限制,,32位SPI協(xié)議可用于配置和診斷,,提供可配置的通信檢查(CC)看門狗定時器。支持菊花鏈操作,、 過壓保護(hù),、用于邏輯操作的內(nèi)置自檢、提供可配置的通信檢查 (CC) 看門狗定時器,。通過專用 SPI 寄存器進(jìn)行高度冗余的輸出監(jiān)控,,利用 ADC鏈路可以通過 SPI 進(jìn)行電源和芯片溫度測量。
正常工作電壓范圍:3.8V ~ 36V
極限工作電壓范圍:1V ~ 80V
邏輯電源電壓:3.3V/5V
極限邏輯電源電壓:-0.3V ~ 40V
輸出預(yù)驅(qū)動器電壓VSNGP,、VGNSP、VDRN(每通道):-14 V ~ 60V
電壓瞬變轉(zhuǎn)換率:上升/下降速率≥5V/μs
PWM頻率(每通道):≥1.5MHz
PWM占空比(每通道):可配置
上電系統(tǒng)響應(yīng)時間:100ns ~ 700ns
POR 復(fù)位延遲時間:10ms ~ 40ms
SPI總線速率:≥10MHz
功能安全等級:ASIL-B
可靠性等級:通過AEC-Q100車規(guī)級產(chǎn)品測試(工作溫度范圍區(qū)間在-40°C ~ +125°C),。
交付物:滿足考核指標(biāo)的用量1500片樣片,,并提供使用說明書(至少含芯片數(shù)據(jù)手冊、用戶手冊,、功能安全手冊及相關(guān)驅(qū)動),。評估板。提供具有AEC-Q100檢測資質(zhì)的第三方測試報告,。
項目周期:
1.2023年12月前完成≥100片工程樣品(Engineer Sample)及相關(guān)軟件驅(qū)動交付,。
2.2024年10月底前完成提交滿足考核指標(biāo)數(shù)量要求的工程樣片/產(chǎn)品。
3.2024年12月底前完成芯片量產(chǎn)(SOP)及相關(guān)測試報告,。
榜單金額:不超過500萬元,。
功能性能:
具有靜電防護(hù)、過壓鉗位,、熱關(guān)斷,、電流和功率限制。
漏極電流:≥3.5A
待機(jī)電流:≤3mA(125℃)
工作電源電壓:3.5V ~ 5.5V
導(dǎo)通電阻Ron:≤32mΩ
漏源鉗位電壓:41V ~ 52V
漏源鉗位閾值電壓:≥36V
結(jié)溫(Tj) :-40°C ~ +150°C
封裝形式:SOP-8
功能安全等級:QM
可靠性等級:通過AEC-Q100車規(guī)級產(chǎn)品測試(工作溫度范圍區(qū)間在-40°C~+125°C)。
交付物:提交滿足考核指標(biāo)的用量1500片樣片,,并提供使用說明書(至少含芯片數(shù)據(jù)手冊,、用戶手冊、功能安全手冊)和評估板,。提供具有AEC-Q100檢測資質(zhì)的第三方測試報告,。
項目周期:
1.2023年12月前完成≥100片工程樣品(Engineer Sample)及相關(guān)軟件驅(qū)動交付。
2.2024年10月底前完成提交滿足考核指標(biāo)數(shù)量要求的工程樣片/產(chǎn)品,。
3.2024年12月底前完成芯片量產(chǎn)(SOP)及相關(guān)測試報告,。
榜單金額:不超過200萬元。
功能性能:
內(nèi)置集成2個高邊和低邊柵極預(yù)驅(qū)動器,,可支持外接4個功率MOSFET,并可以通過SPI總線進(jìn)行獨立可編程與監(jiān)控,。內(nèi)置集成6個具有低偏移量、高精度增益全差分放大器,,對HS/LS電流源進(jìn)行監(jiān)控,。在PWM模式控制下可通過漏源和柵源電壓監(jiān)控來防止過流。內(nèi)置不低于6個獨立的ADC通道用于電機(jī)電流和電壓的測量,。具有自帶CRC功能的SPI總線管理通道,,帶寬32bit速率10MHz。支持冗余電源A/B電源輸入,,并對獨立電源域進(jìn)行監(jiān)控,。支持4個通用I/O(GPIO),支持9個軟件可配置GPIO完成輸入/輸出通用I/O(喚醒源輸出,、故障輸出等),。支持看門狗功能并且定時器可配,支持防反接保護(hù),、支持喚醒,。
系統(tǒng)輸入電壓范圍:3.3V ~ 40V
系統(tǒng)輸入電容范圍:≤10 F
系統(tǒng)休眠模式下,喚醒電流范圍:10 A(環(huán)境溫度-25℃),,100 A(環(huán)境溫度-105℃)
冗余邏輯供電:
邏輯輸入3.3V電壓范圍:2.5V ~ 3.5V
邏輯I/O( 邏輯輸入,、輸出)3.3V電流范圍:≤4mA
邏輯輸入5V電壓范圍:4.7V ~ 5.3V
故障診斷:
系統(tǒng)欠壓臨界電壓范圍:5.35V ~ 5.6V
系統(tǒng)欠壓遲滯電壓范圍:10mV ~ 100mV(典型值50mV)
欠壓報故障濾波時間:20s ~ 47s/1ms ~ 2ms(軟件可配置)
系統(tǒng)過壓臨界電壓范圍:30V ~ 32V
系統(tǒng)過壓濾波關(guān)閉時間范圍:3.8ms ~ 4.2ms
過壓報故障濾波時間范圍:3.8ms ~ 4.2ms
系統(tǒng)閾值滯后電壓范圍:4V ~ 5V
檢測功能電壓范圍:27V
Tj溫度:-40 ~ +150℃。
封裝形式:LQFP64
功能安全等級:ASIL D
可靠性等級:通過AEC-Q100車規(guī)級產(chǎn)品測試(工作溫度范圍區(qū)間在-40 ℃~ +125℃),。
交付物:提交滿足考核指標(biāo)的用量1000片樣片,,并提供使用說明書(至少含芯片數(shù)據(jù)手冊、用戶手冊,、功能安全手冊)和評估板,。提供具有AEC-Q100檢測資質(zhì)的第三方測試報告。
項目周期:
1.2023年12月前完成≥100顆芯片工程樣品(Engineer Sample)及相關(guān)軟件驅(qū)動交付,。
2.2024年10月底前完成提交滿足考核指標(biāo)數(shù)量要求的工程樣片/產(chǎn)品,。
3.2025年1月底前完成芯片量產(chǎn)(SOP)及相關(guān)測試報告,。
榜單金額:不超過600萬元。
功能性能:
支持4路 600mA 保護(hù)開關(guān),、3V ~ 15V輸入電源,、3V ~5.5V器件工作電源、26 V電池短路隔離,、可調(diào)電流限制(100mA~ 600mA),、用于更高電流的并行多通道,可配I2C地址,,支持0.5ms軟啟動,、0.25ms軟關(guān)斷、0.3μA關(guān)斷電流,、300mA時電壓降為 110mV,,支持并聯(lián)使用、支持中斷信號輸出,。安全應(yīng)用方面,,兼容ASIL-B,對 VBAT/GND 診斷短路,、輸出過壓/欠壓診斷,、輸入過壓/欠壓診斷、過流診斷,、過溫診斷,、通過I2C讀取各路8位電流、輸出電壓和供電讀數(shù),、發(fā)生故障時自動重試,。
輸入電壓范圍:3V ~ 15V
可調(diào)節(jié)電流限制:100mA ~ 600mA
欠壓遲滯:150mA
限流精度每通道:±8%
軟啟動時間:≤0.5ms
軟關(guān)斷時間:≤0.25ms
休眠電流:≤0.3μA
欠壓鎖定:2.7V
IIC總線頻率:≥1MHz
結(jié)溫(Tj) :-40°C ~ +150°C
封裝形式:TSDSO-20
功能安全等級:ASIL-B
可靠性等級:通過AEC-Q100車規(guī)級產(chǎn)品測試(工作溫度范圍區(qū)間在-40°C~+125°C)。
交付物:滿足考核指標(biāo)的用量1500片樣片,,并提供使用說明書(至少含芯片數(shù)據(jù)手冊,、用戶手冊、功能安全手冊)和評估板,。提供具有AEC-Q100檢測資質(zhì)的第三方測試報告。
項目周期:
1.2023年12月前完成≥100片工程樣品(Engineer Sample)交付,。
2.2024年10月底前完成提交滿足考核指標(biāo)數(shù)量要求的工程樣片/產(chǎn)品,。
3.2024年12月底前完成芯片量產(chǎn)(SOP)及相關(guān)測試報告。
榜單金額:不超過250萬元,。
功能性能:
具有低靜態(tài)電流3.5V ~ 65V雙路同步降壓控制器,、用于大電流單輸出或雙輸出的控制器。支持過流保護(hù),、獨立的 ENABLE 和 PGOOD功能,、VCC,、VDDA和柵極驅(qū)動 UVLO保護(hù)、帶滯后的熱關(guān)斷保護(hù),。支持同步輸入和同步輸出,、支持SSC。
輸入電壓范圍:3.5 V ~ 65 V
輸出電壓范圍:3.3V,、5V及0.6 ~ 55 V可調(diào)
開關(guān)頻率范圍:100 kHz ~ 2.2 MHz
導(dǎo)通時間:≤35ns
關(guān)斷時間:≤100ns
關(guān)斷模式電流:≤4 μA
空載待機(jī)電流:≤15 μA
環(huán)路補償1:557mV/μs(RRT = 10 k?),;
環(huán)路補償2:64mV/μs(RRT = 100 k?);
軟啟動電流:≤28μA
軟啟動下拉電阻:2? ~ 4?
抖動源電流/灌電流:21μA
抖動高電平閾值:1.25V
抖動低電平閾值:1.15V
結(jié)溫(Tj) :-40°C ~ +150°C
封裝形式:VQFN-40
功能安全等級:QM
可靠性等級:通過AEC-Q100車規(guī)級產(chǎn)品測試(工作溫度范圍區(qū)間在-40°C ~ +125°C),。
交付物:滿足考核指標(biāo)的用量1500片樣片,,并提供使用說明書(至少含芯片數(shù)據(jù)手冊、用戶手冊,、功能安全手冊),。評估板。提供具有AEC-Q100檢測資質(zhì)-40°C ~ +150°C的第三方測試報告,。
項目周期:
1.2023年12月前完成≥100片工程樣品(Engineer Sample)交付,。
2.2024年10月底前完成提交滿足考核指標(biāo)數(shù)量要求的工程樣片/產(chǎn)品。
3.2024年12月底前完成芯片量產(chǎn)(SOP)及相關(guān)測試報告,。
榜單金額:不超過400萬元,。