需求詳情:
IC缺陷檢測(cè)系統(tǒng)能有效檢測(cè)不同規(guī)格芯片的工藝缺陷,封裝缺陷,。系統(tǒng)平臺(tái)涉及到,、圖像處理、機(jī)器視覺(jué),、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域,,包括:數(shù)字圖像處理技術(shù)、光學(xué)成像技術(shù),、傳感器技術(shù),、計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù),、人機(jī)接口等,,通過(guò)模擬人的視覺(jué)功能從客觀事物圖像中提取信息,進(jìn)行處理和識(shí)別,,完成整個(gè)芯片的缺陷檢測(cè)過(guò)程,。
技術(shù)目標(biāo):
1、從芯片die bond,、wire bond等工藝瑕疵到封裝后外觀瑕疵的全過(guò)程檢測(cè),;
2、根據(jù)檢測(cè)結(jié)果,,對(duì)缺陷進(jìn)行分類(lèi),,并根據(jù)缺陷嚴(yán)重程度進(jìn)行分級(jí),過(guò)殺率降低90%,;
3,、根據(jù)檢測(cè)結(jié)果,生成報(bào)告,,報(bào)告包括檢測(cè)數(shù)量,,良品率,誤報(bào)率,,以及缺陷數(shù)量和具體位置,。
4、使用高分辨率相機(jī),,圖像檢測(cè)精度提升2倍,,誤報(bào)率更低;
5,、掌握產(chǎn)品缺陷圖像數(shù)據(jù)處理,、機(jī)器學(xué)習(xí)和模式識(shí)別技術(shù),,算法具有更高精度、效率與可信度,。
意向投入金額:1,000,000元