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(3)實現(xiàn)復(fù)合涂層在需在900℃,,75%熔鹽腐蝕環(huán)境內(nèi)持續(xù)進行1h 抗高溫?zé)岣g試驗,,涂層表面腐蝕均勻,,且外涂層腐蝕缺失面積不超過20%; (4)實現(xiàn)復(fù)合涂層在785℃,、不同應(yīng)變條件下進行高溫低周疲勞性能測試,,最大拉伸應(yīng)變、最大壓力應(yīng)變,、最大拉力應(yīng)變,、低周疲勞壽命均應(yīng)在渦輪導(dǎo)向葉片工作狀態(tài)性能要求范圍內(nèi)。 3.余量不均勻復(fù)雜曲面的加工 (1)型面尺寸加工精度與逆向測繪數(shù)據(jù)對比,, 浮動量控制在 0.03mm 范圍內(nèi),; (2)裝配面過盈配合尺寸精度控制在 0.007mm 范圍內(nèi),。 4.可靠性驗證:燃?xì)鉀_擊試驗臺能可實現(xiàn)對輔助動力裝置實際工作狀態(tài)溫度場的精確模擬,主流燃?xì)饬髁靠蓪崿F(xiàn)最小0.5kg/s的控制,,試驗升溫/降速率不低于50℃/s,試驗段燃?xì)鈮毫Ψ秶?.2~0.6MPa可調(diào),。 需求企業(yè):四川川航航空發(fā)動機維修工程有限責(zé)任公司 聯(lián)系人:王志桐 15804007923 榜單金額:1000萬元 實施年限:不超過2年 (二十二)基于IoT技術(shù)的優(yōu)質(zhì)白酒全鏈路品質(zhì)追溯關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用 需求目標(biāo):針對白酒產(chǎn)業(yè)在質(zhì)量安全順向追蹤,、逆向溯源、風(fēng)險管控等領(lǐng)域的攻堅克難,,進行基于IoT技術(shù)的全鏈路數(shù)據(jù)化監(jiān)控追溯,、釀造關(guān)鍵工藝控制點系統(tǒng)化、窖池全生命周期管理等關(guān)鍵技術(shù)的研究與應(yīng)用,;搭建優(yōu)質(zhì)白酒全鏈路數(shù)據(jù)化監(jiān)控追溯平臺,,構(gòu)建基于師傅經(jīng)驗式感官判斷的標(biāo)準(zhǔn)體系,實現(xiàn)對窖池窖泥開窖環(huán)節(jié)動態(tài)取樣檢測,;實現(xiàn)白酒產(chǎn)業(yè)質(zhì)量安全,、品質(zhì)保證與提質(zhì)增效與節(jié)能降耗的重大突破。 考核指標(biāo): 1.突破全鏈路數(shù)據(jù)化監(jiān)控追溯,、釀造關(guān)鍵工藝控制點的系統(tǒng)化,、窖池的全生命周期管理等關(guān)鍵技術(shù)3-5項。 2.物料動態(tài)平衡效率提升90%以上,,消除紙上作業(yè)降低文件成本44%以上,,減少由于錯漏造成的損失40%以上,提升效能20%以上,。 需求企業(yè):舍得酒業(yè)股份有限公司 聯(lián)系人:詹晉 18980806404 榜單金額:1500萬元 實施期限:不超過3年 三,、成果轉(zhuǎn)化類項目榜單 (二十三)面向下一代移動通信的太赫茲集成電路芯片技術(shù) 擬轉(zhuǎn)化成果(技術(shù)):Terahertz External Modulator Based on High Electron Mobility Transistors(US9590739B2)等三個專利實施許可。 擬轉(zhuǎn)化成果概述:項目成果涵蓋以太赫茲基礎(chǔ)芯片,、太赫茲集成電路射頻芯片,、太赫茲調(diào)制解調(diào)芯片、太赫茲射頻模組,、太赫茲無源芯片及器件,、太赫茲通信系統(tǒng)及解決方案等產(chǎn)品為主的核心產(chǎn)品矩陣。其中基于超構(gòu)芯片的太赫茲多管芯二極管基礎(chǔ)芯片解決了國產(chǎn)替代,,高性能太赫茲射頻芯片及器件解決了現(xiàn)有國產(chǎn)系統(tǒng)缺少高性能射頻器件的問題,,支撐了全國產(chǎn)化太赫茲應(yīng)用系統(tǒng)發(fā)展;高集成度太赫茲收發(fā)前端芯片有望滿足未來太赫茲市場對低功耗,、低成本,、高可靠性芯片需求。前期面向6G數(shù)據(jù)回傳,、高速中繼通信開發(fā)了通信速率20-100Gbps太赫茲無線通信系統(tǒng),,擁有完備的太赫茲器件和系統(tǒng)測試平臺,。