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技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn):
通過(guò)雙組分溶劑體系優(yōu)化了微米級(jí)銅銀共混(Cu/Ag)燒結(jié)漿料的漿料的組成,,同時(shí)針對(duì)新型復(fù)合燒結(jié)材料優(yōu)化了燒結(jié)工藝,,燒結(jié)接頭剪切強(qiáng)度高于50MPa,該指標(biāo)目前高于其他文獻(xiàn)報(bào)道的相關(guān)微米尺度的燒結(jié)材料,。
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