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技術創(chuàng)新點:
通過雙組分溶劑體系優(yōu)化了微米級銅銀共混(Cu/Ag)燒結漿料的漿料的組成,同時針對新型復合燒結材料優(yōu)化了燒結工藝,燒結接頭剪切強度高于50MPa,該指標目前高于其他文獻報道的相關微米尺度的燒結材料,。
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