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已知腫瘤細(xì)胞攝取的葡萄糖主要經(jīng)過糖酵解代謝生成ATP、乳酸及其他中間產(chǎn)物,，為癌細(xì)胞生長(zhǎng)增殖提供物質(zhì)基礎(chǔ),，而干擾糖酵解可以抑制腫瘤細(xì)胞的生長(zhǎng)、增殖及降低對(duì)外界刺激干擾的抵抗力,。本發(fā)明采用可食用的綠色原料,，通過簡(jiǎn)易、環(huán)保且安全的方法制備了體系穩(wěn)定且生物安全的化療輔助制劑HFZ,。 HFZ能干擾癌細(xì)胞對(duì)葡萄糖的利用,，提高腫瘤細(xì)胞對(duì)化療藥的敏感性，進(jìn)而降低化療藥的劑量，提高化療的效果,，降低化療劑量依賴性的副作用,，可用于臨床各類腫瘤化療輔助治療。

技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)：

1. HFZ采用來源豐富,，可食用的綠色原料,，通過簡(jiǎn)易、環(huán)保且安全的方法制備得到,。

2. HFZ通過干擾癌細(xì)胞對(duì)葡萄糖的利用,，提高腫瘤細(xì)胞對(duì)化療藥的敏感性，減少化療給藥劑量,。

3. HFZ生物安全性性高,，生物相容性好且具有普適性，適用于臨床主流腫瘤化療藥物如阿霉素,，索拉菲尼,，吉西他濱以及替莫唑胺等的抗癌輔助治療。

識(shí)別LILRB4特定表位的單克隆抗體及其抗腫瘤藥物用途,。該項(xiàng)目基于重要的科學(xué)發(fā)現(xiàn),，即LILRB4的天然功能配體及其對(duì)MDSC的誘導(dǎo)在腫瘤免疫逃逸的作用，并在此基礎(chǔ)上研發(fā)的新型單克隆抗體,。該抗體藥物候選化合物具有對(duì)靶點(diǎn)功能的更強(qiáng)調(diào)節(jié)作用,，以及對(duì)腫瘤細(xì)胞的抑制作用。相應(yīng)的專利已經(jīng)申請(qǐng),，并具有表位級(jí)別的專利授權(quán)可能,。

技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)：

LILRB4雖然國外已有抗體藥的研發(fā)，但其針對(duì)的是腫瘤細(xì)胞上表達(dá)的靶點(diǎn),，阻斷其在血液系統(tǒng)腫瘤中抑制T細(xì)胞的功能,，該項(xiàng)目新發(fā)現(xiàn)了LILRB4天然配體，且該天然配體具有誘導(dǎo)MDSC的功能,，能夠抑制腫瘤免疫反應(yīng),，在多種腫瘤中都有可能發(fā)揮作用，對(duì)實(shí)體瘤也可能有影響,。機(jī)制方面探究了單核細(xì)胞的胞內(nèi)信號(hào)的影響,，據(jù)此研發(fā)出具有阻斷結(jié)合作用的單克隆抗體，該抗體在體外不僅能夠阻斷天然新配體和LILRB4的直接結(jié)合,，還有阻斷胞內(nèi)信號(hào),、阻斷MDSC誘導(dǎo)的功能。更進(jìn)一步,，該項(xiàng)目對(duì)于單克隆抗體結(jié)合LILRB4的靶點(diǎn)進(jìn)行了掃描和鎖定,，明確了特定表位才能具有上述功能,，表位清楚、機(jī)制明晰,，具有創(chuàng)新性,。

隨著功率半導(dǎo)體的發(fā)展，傳統(tǒng)互連材料如無鉛錫膏,、導(dǎo)電膠等已無法適應(yīng)高功率器件的極端高溫應(yīng)用場(chǎng)景,。在高功率的應(yīng)用場(chǎng)景下，除半導(dǎo)體材料本身需要耐高溫之外,，連接芯片的貼裝材料具有優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和與熱適配性,。傳統(tǒng)的貼裝材料如焊膏已無法適應(yīng)如此極端惡劣的應(yīng)用場(chǎng)景，為了滿足高功率器件苛刻的工作環(huán)境要求,，必須開發(fā)新的芯片連接材料,。因此新型芯片互連材料，如燒結(jié)材料應(yīng)運(yùn)而生,。隨著近二十年的研究開發(fā),，銀燒結(jié)漿料的開發(fā)已較為完善，但仍存在著成本過高和電遷移的問題,，很大程度上限制了其大范圍的工業(yè)應(yīng)用,。銅燒結(jié)漿料是目前很有潛力的能夠代替銀的材料，但是銅顆粒易氧化,、燒結(jié)接頭強(qiáng)度低仍是急需解決的問題,。本項(xiàng)目是通過制備高強(qiáng)度和高可靠性的微米級(jí)銅銀復(fù)合燒結(jié)漿料，改善目前銀和銅燒結(jié)漿料各自存在的缺陷和不足,，以低廉的價(jià)格滿足功率半導(dǎo)體的封裝需求,。