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一,、所屬領(lǐng)域
3D成像,,手機攝像,,數(shù)字自適應(yīng)光學(xué),,高分辨率
二,、項目介紹
1. 痛點問題
元宇宙時代三維成像基礎(chǔ)設(shè)備和數(shù)字終端成像及顯示設(shè)備都將需要革命性的提升。同時,,工業(yè)智能和基礎(chǔ)科學(xué)的快速發(fā)展也對感知和成像極限提出了更高的需求,。
現(xiàn)有的成像技術(shù),即攝像頭模組和3D成像模組,,存在諸多技術(shù)和經(jīng)濟(jì)的缺陷,,如抗擾動性能差、占據(jù)空間大,、功耗大,、成本高等,特別是隨著傳感芯片像素數(shù)的增加,,傳統(tǒng)光學(xué)成像系統(tǒng)需要多級較大的昂貴鏡片才能實現(xiàn)高分辨率的成像性能,,很難應(yīng)用于手機等小型化設(shè)備上,,不足以適應(yīng)科技的高速發(fā)展。
“智能視覺感知芯片”將達(dá)成光學(xué)感知的技術(shù)革新并有效解決現(xiàn)存問題,。通過數(shù)字自適應(yīng)光學(xué)技術(shù)矯正系統(tǒng)像差和環(huán)境像差,、實現(xiàn)高速重構(gòu)目標(biāo)景物高精度三維信息,進(jìn)而實現(xiàn)使用普通的低成本小型化單鏡片即可實現(xiàn)高分辨率成像,,同時該芯片能夠適用于不同的光學(xué)系統(tǒng),,包括大口徑天文成像,實現(xiàn)高分辨率遠(yuǎn)距離成像,,克服大氣湍流干擾,。
2. 解決方案
團(tuán)隊提出“智能視覺感知芯片”概念,該種芯片擁有多項優(yōu)勢:全球領(lǐng)先的4D感知技術(shù),,自適應(yīng)抗干擾,;創(chuàng)新的透鏡設(shè)計方案結(jié)合自主知識產(chǎn)權(quán)算法,可通過單攝像頭模組實現(xiàn)原多攝像頭模組功能,,大幅降低現(xiàn)有成本,、體積和功耗,顯著提升分辨率,。通過對目標(biāo)場景進(jìn)行多維度的密集采樣,,將多維度的耦合信息解耦,重構(gòu)傅里葉面的非期望相位分布,,實現(xiàn)高速大范圍的自適應(yīng)光學(xué)矯正,,顯著降低光學(xué)成像系統(tǒng)尺寸與成本,提升成像效果,,同時具備三維深度感知能力,。
3. 競爭優(yōu)勢分析
本項目涉及1項專利,用于智能視覺感知芯片的使用,。目前,,尚無已公開信息與本項目產(chǎn)品構(gòu)成直接競爭關(guān)系。該項技術(shù)無需額外器件對光波前進(jìn)行感知,,通過對標(biāo)定圖片的拍攝即可迅速標(biāo)定全局不一致像差分布的光學(xué)鏡頭,,從而提升成像質(zhì)量,并具備三維成像能力,。該技術(shù)在手機攝像,、自動駕駛、遙感成像等應(yīng)用領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢,。
4. 市場應(yīng)用前景
Yole數(shù)據(jù)顯示,,2026年全球攝像頭模組/3D成像模組市場空間為590億/150億美金,5年CAGR為9.8%/14.6%,;其中消費電子和汽車5年CAGR分別可以達(dá)到14.9%和26%,。因此,,消費電子(手機/VR/AR)、智能汽車將是“元感知芯片”重要應(yīng)用領(lǐng)域,。后期,,隨著技術(shù)的進(jìn)一步提升,“元感知芯片”也將適配安防工業(yè)檢測,、智能家居,、醫(yī)療器械等多元場景。
國內(nèi)的攝像頭模組+ISP產(chǎn)業(yè)鏈上市公司的A+H股市值達(dá)1.6萬億元人民幣,,成像芯片的顛覆性革新技術(shù)將極大得到產(chǎn)業(yè)界和資本市場的熱捧,。目標(biāo)客戶為華為、OPPO,、小米,、大疆等國際領(lǐng)先的消費電子品公司;蔚來,、理想,、小鵬等增速極快的智能汽車公司;也包含??低?、大華股份、精測電子,、天淮科技,、邁瑞醫(yī)療、理邦儀器等多領(lǐng)域公司,。