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4.場景支持:支持常規(guī)遙感,、應(yīng)急遙感,、災(zāi)害遙感,、戰(zhàn)時等場景,,預(yù)留擴(kuò)展與民用衛(wèi)星、特種衛(wèi)星的接口,;
5.可視化能力:衛(wèi)星,、任務(wù)需求、地面站等的2D,、3D顯示,。
四、面向新一代超聲診療的高性能MEMS換能器芯片關(guān)鍵技術(shù)研究
需求目標(biāo):對標(biāo)國際先進(jìn)水平的荷蘭飛利浦公司的LUMIFY手持式超聲診療儀器CMUT產(chǎn)品,,開展面向新一代超聲診療的高性能CMUT芯片設(shè)計,、制造、封裝和接口電路關(guān)鍵技術(shù)研究,,突破低功耗,、低成本、高分辨率,、三維實時成像等工程化技術(shù),,研制出商業(yè)化產(chǎn)品,推動智能化便攜式,、手持式超聲診療設(shè)備應(yīng)用,。需重點突破的技術(shù)難點:
1.高性能CMUT多場耦合機(jī)理及陣列結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù);
2.兼容CMOS的高密度二維陣列CMUT批量化,、高可靠制備技術(shù),;
3.良好匹配人體聲阻抗的低應(yīng)力封裝與測試技術(shù);
4.低功耗二維陣列CMUT接口電路設(shè)計技術(shù),。
成果形式:
1.高性能CMUT設(shè)計技術(shù)報告1套;
2.高性能CMUT高可靠工藝設(shè)計及制備報告1套,;
3.高性能CMUT芯片鑒定文件及實驗測試報告1套,,產(chǎn)品通過安徽省省級或行業(yè)協(xié)會鑒定并形成銷售;
4.申請專利≥5項,,其中申請發(fā)明專利3項,。
技術(shù)指標(biāo):
CMUT陣列數(shù)≥8×8;中心頻率≥3MHz,,分?jǐn)?shù)帶寬≥120%(-6dB),;陣元單位面積發(fā)射靈敏度≥1.5kPa/V/mm2,接收靈敏度≥10μV/Pa/mm2,。
五,、大型盾構(gòu)超高性能滾刀和常壓換刀設(shè)備研制及應(yīng)用
需求目標(biāo):開發(fā)大型盾構(gòu)工況用超高性能滾刀和常壓換刀設(shè)備。需重點突破的技術(shù)難點有刀具的設(shè)計,、刀具材料制備技術(shù),、刀具集成制造技術(shù)(機(jī)械加工,、熱處理、激光表面處理,、焊接,、裝配、檢測),、刀具性能綜合評價和常壓換刀關(guān)鍵技術(shù)等,。
成果形式:
1.掌握超高性能滾刀和常壓換刀設(shè)備制備感應(yīng)加熱、激光熔敷等關(guān)鍵技術(shù),。
2.申請專利10項,,其中發(fā)明專利5項,獲授權(quán)發(fā)明專利2項,;發(fā)表相關(guān)中英文學(xué)術(shù)論文5篇,。
3.發(fā)布企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2項;形成新產(chǎn)品2項,,新裝置2項,,新工藝5項。
技術(shù)指標(biāo):
1.刀圈有梯度硬度變化,,整體平均硬度達(dá)到50HRC,,刀盤表層硬度達(dá)到55-65HRC,硬質(zhì)合金刀尖部分70-80HRC,。刀圈芯部吸收功AKU大于20J,。
2.研制新型常壓換刀設(shè)備,攻克常壓換刀設(shè)備的結(jié)構(gòu)件和密封件長壽命及穩(wěn)定性技術(shù),,實現(xiàn)開關(guān)500次仍滿足密封要求,。
3.研制高強(qiáng)度耐磨閘門,攻克高水壓長壽命多層密封技術(shù),,設(shè)計了導(dǎo)向定位軸套裝置,,開發(fā)超高水壓常壓下封閉式換刀成套裝備,形成更換工藝規(guī)程,。
六,、國產(chǎn)化大飛機(jī)復(fù)雜型腔薄壁機(jī)匣的技術(shù)攻關(guān)