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4.場景支持:支持常規(guī)遙感,、應急遙感、災害遙感,、戰(zhàn)時等場景,,預留擴展與民用衛(wèi)星、特種衛(wèi)星的接口,;
5.可視化能力:衛(wèi)星,、任務需求、地面站等的2D,、3D顯示,。
四、面向新一代超聲診療的高性能MEMS換能器芯片關鍵技術(shù)研究
需求目標:對標國際先進水平的荷蘭飛利浦公司的LUMIFY手持式超聲診療儀器CMUT產(chǎn)品,,開展面向新一代超聲診療的高性能CMUT芯片設計,、制造、封裝和接口電路關鍵技術(shù)研究,,突破低功耗,、低成本、高分辨率,、三維實時成像等工程化技術(shù),,研制出商業(yè)化產(chǎn)品,推動智能化便攜式,、手持式超聲診療設備應用,。需重點突破的技術(shù)難點:
1.高性能CMUT多場耦合機理及陣列結(jié)構(gòu)設計技術(shù);
2.兼容CMOS的高密度二維陣列CMUT批量化,、高可靠制備技術(shù),;
3.良好匹配人體聲阻抗的低應力封裝與測試技術(shù);
4.低功耗二維陣列CMUT接口電路設計技術(shù),。
成果形式:
1.高性能CMUT設計技術(shù)報告1套,;
2.高性能CMUT高可靠工藝設計及制備報告1套;
3.高性能CMUT芯片鑒定文件及實驗測試報告1套,,產(chǎn)品通過安徽省省級或行業(yè)協(xié)會鑒定并形成銷售,;
4.申請專利≥5項,,其中申請發(fā)明專利3項。
技術(shù)指標:
CMUT陣列數(shù)≥8×8,;中心頻率≥3MHz,,分數(shù)帶寬≥120%(-6dB);陣元單位面積發(fā)射靈敏度≥1.5kPa/V/mm2,,接收靈敏度≥10μV/Pa/mm2,。
五、大型盾構(gòu)超高性能滾刀和常壓換刀設備研制及應用
需求目標:開發(fā)大型盾構(gòu)工況用超高性能滾刀和常壓換刀設備,。需重點突破的技術(shù)難點有刀具的設計,、刀具材料制備技術(shù)、刀具集成制造技術(shù)(機械加工,、熱處理,、激光表面處理、焊接,、裝配,、檢測)、刀具性能綜合評價和常壓換刀關鍵技術(shù)等,。
成果形式:
1.掌握超高性能滾刀和常壓換刀設備制備感應加熱,、激光熔敷等關鍵技術(shù)。
2.申請專利10項,,其中發(fā)明專利5項,,獲授權(quán)發(fā)明專利2項;發(fā)表相關中英文學術(shù)論文5篇,。
3.發(fā)布企業(yè)標準2項,;形成新產(chǎn)品2項,新裝置2項,,新工藝5項,。
技術(shù)指標:
1.刀圈有梯度硬度變化,整體平均硬度達到50HRC,,刀盤表層硬度達到55-65HRC,,硬質(zhì)合金刀尖部分70-80HRC。刀圈芯部吸收功AKU大于20J,。
2.研制新型常壓換刀設備,,攻克常壓換刀設備的結(jié)構(gòu)件和密封件長壽命及穩(wěn)定性技術(shù),實現(xiàn)開關500次仍滿足密封要求,。
3.研制高強度耐磨閘門,,攻克高水壓長壽命多層密封技術(shù),設計了導向定位軸套裝置,開發(fā)超高水壓常壓下封閉式換刀成套裝備,,形成更換工藝規(guī)程,。
六、國產(chǎn)化大飛機復雜型腔薄壁機匣的技術(shù)攻關