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——技術創(chuàng)新能力不斷提升,。加強技術與產(chǎn)業(yè)聯(lián)動,,培育10家以上未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺,實現(xiàn)“科學發(fā)現(xiàn)-技術發(fā)明-產(chǎn)業(yè)應用”全鏈式布局,。 ——企業(yè)融通發(fā)展不斷推進,。引育20家以上未來產(chǎn)業(yè)鏈主企業(yè),組建一批創(chuàng)新聯(lián)合體,,優(yōu)化大中小企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新機制,,實現(xiàn)各類企業(yè)融通發(fā)展。 ——重點領域集聚不斷優(yōu)化,。完善未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果轉化體系,,建設10個以上未來產(chǎn)業(yè)先導園區(qū),加快推動未來產(chǎn)業(yè)技術轉化,,未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群初步成形,。 ——開放創(chuàng)新生態(tài)不斷完善。推出100個以上核心產(chǎn)品,,打造100個以上應用場景,,構建相互促進、融合發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài),。到2035年,,形成1~2個領跑全國的千億級未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群,,全市未來產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破10000億元。 三,、重點領域,。 結合我市電子信息、裝備制造,、生物醫(yī)藥,、先進材料四大主導產(chǎn)業(yè)的規(guī)模優(yōu)勢,依托光子,、集成電路,、人工智能、新能源,、創(chuàng)新藥物,、納米新材料等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢,重點發(fā)展前沿新材料,、光子芯片與光器件,、元宇宙、氫能,、數(shù)字金融,、細胞和基因診療、空天開發(fā),、量子技術等未來產(chǎn)業(yè),。 (一)前沿新材料。加快推動第三代半導體等寬禁帶半導體材料,、3D打印及粉末冶金先進結構材料,、高性能碳纖維及復合材料、納米材料,、高溫超導材料等前沿新材料產(chǎn)業(yè)化進程,。開展碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等單晶襯底及外延材料制備,,推動寬禁帶半導體電力電子器件,、射頻器件等關鍵部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。加強材料合成,、表征公共儀器平臺建設,,謀劃研究極端核磁共振、中能多粒子加速器等重大項目,。支持科研機構利用材料大數(shù)據(jù)提升材料基因組研究能力,,搭建虛擬與實驗結合的前沿新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。鼓勵各類創(chuàng)新主體瞄準航空航天,、電子信息,、能源裝備,、生命健康等下游需求,加強材料配方,、合成工藝,、表征手段等方面的協(xié)作,加速從材料研發(fā),、中試到量產(chǎn)等各環(huán)節(jié)的技術突破,。 (二)光子芯片與光器件。重點開發(fā)制造應用于光制造,、光通信、光傳感,、光醫(yī)學,、光顯示等領域的光子芯片,主要包括大功率半導體激光芯片,、高速光通信芯片,、傳感探測芯片、生物傳感芯片,、硅光芯片,、LED芯片、高性能光電一體化芯片和光子計算芯片,。重點開發(fā)基于光學材料生產(chǎn)制造的光學元器件,、主要包括高精密光學鏡頭,采用光集成技術的高速光調制器,、光開關,、分路器、熱光器件等無源器件和光源,、探測器等有源器件,。依托太湖科學城,高定位打造太湖光子中心,,加快建成化合物半導體,、硅光集成、MOEMS(微光機電系統(tǒng))等基礎工藝平臺,,完善產(chǎn)業(yè)載體建設,。 (三)元宇宙。支持電子信息,、人工智能等元宇宙相關軟硬件企業(yè)與高校院所開展產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新協(xié)同攻關,,開展類腦智能、新型顯示,、虛擬數(shù)字人,、沉浸式人機交互,、AR/VR、圖像渲染引擎,、智能算法,、三維化、虛實融合沉浸影音等產(chǎn)業(yè)關鍵技術研究,。重點引進和培育核心軟件,、智能芯片、傳感設備,、腦機接口等領域鏈主企業(yè),,加速近眼顯示、交互終端,、數(shù)字工具,、系統(tǒng)集成方案等重點產(chǎn)品開發(fā),強化終端產(chǎn)品創(chuàng)新引領,。發(fā)揮古城園林,、智能制造等資源稟賦,打造覆蓋工業(yè),、商業(yè),、文旅、辦公,、教育,、醫(yī)療等垂直領域的一體化解決方案,不斷深化工業(yè)元宇宙,、消費元宇宙,、教育元宇宙、醫(yī)療元宇宙,、治理元宇宙等場景深度應用,。