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擬投入資金:100萬元
技術(shù)領(lǐng)域:集成電路
需求內(nèi)容:先進(jìn)工藝的計算光刻EDA研發(fā)系統(tǒng)技術(shù)需求,。1,、全面支持14nm先進(jìn)工藝的計算光刻流程;2,、對芯片版圖中特定層的多重曝光版圖拆解:完成時間小于24小時,;3、針對特定工藝層次生成模型的精度:均方根誤差≤2nm,;4,、OPC校正精度:芯片單層校正的誤差≤1nm;5,、SMO針對特定工藝層次提供光源地圖完成時間:小于24小時,;6、系統(tǒng)產(chǎn)品可以同時在10000個計算核心上分布式運(yùn)算,。
擬投入資金:具體面議
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光配向OAPI(聚酰亞胺取向劑)開發(fā)
技術(shù)領(lǐng)域:新型顯示
需求內(nèi)容:聚酰亞胺取向膜是液晶面板制造顯示關(guān)鍵主材,,屬于亟待解決國產(chǎn)化的卡脖子產(chǎn)品。人才需求:具有多年的聚酰亞胺取向劑材料研究和開發(fā)經(jīng)驗的大學(xué)教授,、研究院所研究員或資深的高級技術(shù)人員,。光配向PI液生產(chǎn)中的難點:①由于液晶面板顯示要求無瑕疵和缺陷,這需要PI液在生產(chǎn)過程中無異物,、水分含量低,,因此需要極高結(jié)晶度和低濕度環(huán)境;②形成的PI液中高分子成分分子量分布窄,,批次一致要好,,這要求對單體投料的精度要求高;③形成的產(chǎn)品需要做驗證,,驗證所需的光配向設(shè)備價格昂貴,,對光源要求極高,因此好的設(shè)備搭配和驗證方法建立也是一大難點,。產(chǎn)品穩(wěn)定性指標(biāo):①將取向劑涂覆在玻璃基板上,,其厚度均一性高,厚度偏差小于5%,,且在光學(xué)顯微鏡下無明顯缺陷,;②分子量分布PDI值小于1.4;③經(jīng)過光配向后,,在5cm*5cm的minicell上按九宮格取9個點,,其預(yù)傾角、Twist Angle等取向角度偏差小于5%。
擬投入資金:30萬
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國產(chǎn)化定位通信芯片技術(shù)
技術(shù)領(lǐng)域:集成電路
需求內(nèi)容:無線定位就是在有效的無線信號覆蓋范圍內(nèi),,給移動用戶和后臺提供自身和多移動終端的位置信息,,克服利用速度與時間的計算公式帶來的誤差,做到精準(zhǔn)觸發(fā)計時和高精度計時,,實現(xiàn)兩點間的雙向測距定位,。技術(shù)需求:①高環(huán)境適應(yīng)性,能夠適應(yīng)各種復(fù)雜地形環(huán)境及復(fù)雜電磁環(huán)境,,技術(shù)自主可控,測距定位精度10-50cm,;②頻帶資源占用少,,頻寬不超過100KHz;③部分功能電路的集成電路設(shè)計,。
擬投入資金:150萬
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高速信號采集和信號處理板卡
關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)
技術(shù)領(lǐng)域:集成電路
需求內(nèi)容:目前國際芯片市場不穩(wěn)定,,高速信號采集和信號處理板卡中的DSP芯片和FPGA難以實現(xiàn)國產(chǎn)化替代,對于國內(nèi)高速信號采集和處理板卡的供應(yīng)片能力影響較為突出,,特別是在高低溫環(huán)境使用中性能穩(wěn)定性也難以滿足,。一級成果形式、技術(shù)指標(biāo):板卡成品驗證通過,,技術(shù)指標(biāo)如下:①通道:2路,;②采樣精度:16bit;③采樣頻率:1G,;④數(shù)量處理方式:FFT變換/200區(qū)間,、10KHz;⑤溫度范圍:-40℃至+65℃環(huán)境溫度,;⑥最大功耗低于20W,;⑦提供樣板20套。