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行業(yè)領(lǐng)域:TDLAS氣體探測(cè),。擬解決的技術(shù)難題:甲烷探測(cè)需要的半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)與封裝工藝制程。功能要求:完成甲烷探測(cè)半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)與封裝全流程工藝制程,,并流片成功,。技術(shù)參數(shù):1,、工作溫度:-30°C~60°C;2,、中心波長(zhǎng):1653.7±1nm(25°C@65mA),;3、譜線寬度:最大2MHz,;4,、中心波長(zhǎng)調(diào)諧范圍:1651.7~1655.7nm;5,、門(mén)限電流:10mA,;6、工作電流:30~100mA,;7,、輸出光功率:8mW@65mA;8,、邊模抑制比:40dB,;9、TEC最大工作電流:0.7A,;10,、良品率:芯片良率>20%,TO激光器封裝良率>98%,。
擬投入資金:50萬(wàn)元
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加速器ECR等離子體研制
技術(shù)領(lǐng)域:高端裝備
需求內(nèi)容:加速器ECR等離子體源研制:1,、引出電壓:20~50kV;2,、抑制電壓:-2~-10kV,;3、微波功率:<1kW,;4,、工作頻率:2.45GHz;5,、微波饋入方式:微波窗饋入,;6、離子種類(lèi):H+,、H2+,、H3+、He+,、Ne+,、Ar+;7,、離子束流:≥10emA,;8,、發(fā)射度:<2p.mm.mrad(經(jīng)聚焦后測(cè)量);9,、束斑大?。海?0mm。
擬投入資金:450萬(wàn)元
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高速電機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域:高端裝備
需求內(nèi)容:用于帶動(dòng)壓縮機(jī)上的電機(jī),。型號(hào)1:電功率700KW、供電電壓10KV,、轉(zhuǎn)速3.5萬(wàn)轉(zhuǎn)/分,,電機(jī)效率95%以上。
型號(hào)2:電功率132KW,、供電電壓10KV,、轉(zhuǎn)速3.5萬(wàn)轉(zhuǎn)/分,電機(jī)效率95%以上,。應(yīng)用在壓縮機(jī)設(shè)備上,,要求能提供符合前幾項(xiàng)參數(shù)的電機(jī)。
擬投入資金:100萬(wàn)
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聲屏障行業(yè)全自動(dòng)化柔性鋼立柱生產(chǎn)線
技術(shù)領(lǐng)域:高端裝備
需求內(nèi)容:目前聲屏障行業(yè)鋼立產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜,,范圍廣,,一般自動(dòng)化設(shè)備難以實(shí)現(xiàn)覆蓋大部分產(chǎn)品的作業(yè),同時(shí)作業(yè)效率和產(chǎn)品質(zhì)量也存在提升空間,。人工作業(yè)為主的模式下,,打磨和焊接工作量大,不符合現(xiàn)有的工業(yè)發(fā)展,。主要技術(shù)指標(biāo)如下:1,、自動(dòng)拼焊模塊,實(shí)現(xiàn)鋼立柱產(chǎn)品自動(dòng)拼裝和點(diǎn)焊,;2,、自動(dòng)焊接模塊,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的自動(dòng)焊接和翻轉(zhuǎn)焊接,,通用各類(lèi)產(chǎn)品,,作業(yè)簡(jiǎn)便,匹配工裝簡(jiǎn)便易于換型,;3,、自動(dòng)打磨環(huán)節(jié),采用接觸式打磨或者激光打磨等方式,,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品表面焊縫和焊渣自動(dòng)打磨,,符合產(chǎn)品質(zhì)量要求。
擬投入資金:800萬(wàn)
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壓縮機(jī)舌簧式閥片有限元
分析及流動(dòng)特性優(yōu)化
技術(shù)領(lǐng)域:高端裝備
需求內(nèi)容:通過(guò)研發(fā),,填補(bǔ)行業(yè)內(nèi)閥片綜合性能檢測(cè)設(shè)備的空白,,結(jié)合有限元分析平臺(tái)的理論結(jié)果,,改善閥片在不同運(yùn)行工況下的性能,優(yōu)化流動(dòng)特性,,提升閥片的綜合性能,,建立起企業(yè)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。