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為積極開展產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)揭榜掛帥工作,,現(xiàn)發(fā)布第一批技術(shù)需求,,尋求有意愿且有能力承擔相關(guān)研發(fā)任務(wù)的高校院所及科技型企業(yè)前來揭榜,,我們將為供需雙方提供精準對接服務(wù)。
技術(shù)領(lǐng)域:新型顯示
需求內(nèi)容:平板顯示終端向高色飽和度,、高對比度,、高亮度發(fā)展,對顯示材料也提出了更高的要求,,目前彩色濾光片使用的是顏料分散型彩色光刻膠,,有機顏料顆粒在50nm左右,光在透過時會有光的散射,,一部分光被吸收,,透過率降低。為了提升透過率,,用少量染料代替顏料,,達到透過率提升的目的,但染料的耐熱性,、耐環(huán)境性能不如顏料,。先需要開發(fā)能滿足彩色濾光片使用的染料,技術(shù)需求:1、透過率提升5%~10%,;2,、耐環(huán)境、耐紫外光照及耐溶劑△E<3,;3,、耐熱性(230℃,30min),、耐紫外光照及耐溶劑△E<3,,不可對其他顏色的彩色光刻膠造成污染(顏色混合)。
擬投入資金:50萬
技術(shù)領(lǐng)域:新型顯示
需求內(nèi)容:感光劑(PAC)是正性光刻膠配方關(guān)鍵組分,,決定正性光刻膠的感光性,、留膜率、解像度等性能,,隨著面板LTPS技術(shù)的發(fā)展,,光刻膠對于感光劑(PAC)種類和性能的要求不斷提高,為對應(yīng)客戶需求需開發(fā)滿足性能的感光劑,。技術(shù)需求:1,、金屬離子(Na、Fe,、Zn等)含量符合要求<100ppb,;2、游離單體<1.5%,;3,、水含量<1%;4,、解像度<1.5μm,。
擬投入資金:50萬
技術(shù)領(lǐng)域:新型顯示
需求內(nèi)容:Micro-LED被業(yè)界認為是最有發(fā)展前景的下一代顯示技術(shù)之一,其亮度范圍,、壽命,、色域都能達到較高水平,可以滿足未來消費者對顯示本身的高性能需求,,然而目前Micro-Led產(chǎn)品的像素尺寸仍停留在100微米左右,,無法實現(xiàn)近眼顯示設(shè)備對顯示高分辨率、高像素密度等方面的性能指標要求,。技術(shù)需求:針對未來AR/VR近眼顯示應(yīng)用的Micro-Led產(chǎn)品,,現(xiàn)公開征集面向微型顯示應(yīng)用的全彩Mirco-LED開發(fā)技術(shù)。技術(shù)指標:滿足產(chǎn)品亮度>20000nits,,色域100%DCI-P3色域,,壽命>500hrs@20000nits,,刷新度>120Hz,分辨率FHD,,子像素尺寸<3μm,。
擬投入資金:50萬元
技術(shù)領(lǐng)域:新型顯示
需求內(nèi)容:新型液晶顯示背光源作為當前液晶顯示的一種新型背光源,采用直下式模塊化設(shè)計,,通過巨大數(shù)量的LED芯片進行布局,,且全部使用倒裝LED芯片結(jié)構(gòu),由于倒裝芯片無需打線實現(xiàn)無金線封裝技術(shù),,適合超小空間密布的設(shè)計,,因此,在實際制作過程中,,由于倒裝晶片尺寸小,,只有100-200um,焊盤尺寸為50um左右,,如何使晶片的焊盤能夠準確地與pcb基板上的焊盤精準拼配,,降低晶片轉(zhuǎn)移不良成為亟待解決的問題。現(xiàn)需開發(fā)一套固晶轉(zhuǎn)移技術(shù),,在提高轉(zhuǎn)移效率同時,,保證轉(zhuǎn)移良率達到99.99%以上,固晶精度正負10um,,一次轉(zhuǎn)移晶片數(shù)大于100pcs,。一次轉(zhuǎn)移時間控制在1秒以內(nèi)。