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采用網(wǎng)上申報(bào)形式,申報(bào)單位填報(bào)《項(xiàng)目申報(bào)簡(jiǎn)表》(附件 3),、《項(xiàng)目實(shí)施方案》(附件 4),,簽訂《承諾書》(附件 2),將電子版及帶章掃描版(附件 2 僅提供帶章掃描版)打包發(fā)送至[email protected](郵件標(biāo)題為“車規(guī)級(jí)芯片-任務(wù)名稱-牽頭單位名稱”),,發(fā)送后請(qǐng)電話確認(rèn),。申報(bào)時(shí)間截至2023年4月16日(星期日)14:00。聯(lián)系人:趙老師,、劉老師,,聯(lián)系電話:010—55577792、010—62328977-6015,。
1.車規(guī)級(jí)芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”項(xiàng)目申報(bào)榜單
2.承諾書格式
3.項(xiàng)目申報(bào)簡(jiǎn)表格式
4.項(xiàng)目實(shí)施方案格式
北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì),、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)
2023年3月27日
附件1
為保障整車供應(yīng)鏈安全,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,,市科委,、中關(guān)村管委會(huì)圍繞國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片搭載應(yīng)用,,按照“揭榜掛帥”組織形式,面向各類創(chuàng)新主體征集科研攻關(guān)項(xiàng)目,,現(xiàn)發(fā)布2023年度車規(guī)級(jí)芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”項(xiàng)目申報(bào)榜單,。揭榜團(tuán)隊(duì)可以選擇榜單中的一種或多種芯片任務(wù)進(jìn)行揭榜。
功能性能:
新一代車內(nèi)中央網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)的高性能車規(guī)級(jí)汽車芯片,,采用雙內(nèi)核異構(gòu)設(shè)計(jì),,包含高性能Cortex-A55 CPU內(nèi)核及雙核鎖步的高可靠Cortex-R5內(nèi)核,在承載未來(lái)網(wǎng)關(guān)豐富的應(yīng)用同時(shí),,也能滿足高功能安全級(jí)別和高可靠性的要求,。支持多種外設(shè)接口,,包括PCIe,、USB3.0接口,同時(shí)具有豐富的以太網(wǎng),,CAN-FD和LIN等傳輸接口,。在此基礎(chǔ)上,具有包處理引擎, 在非常低的CPU占用率的情況下,,可實(shí)現(xiàn)不同接口之間的高流量,、低延遲的數(shù)據(jù)交換。內(nèi)置HSM,,包含真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器和高性能加解密引擎,,支持AES、RSA,、ECC,、SHA及多種國(guó)密算法,滿足安全啟動(dòng),,OTA,、V2X等多種未來(lái)車載安全應(yīng)用的需求??梢灾С謩?chuàng)新的跨域融合解決方案,,為客戶提供面向未來(lái)中央計(jì)算平臺(tái)的無(wú)縫銜接。
A核數(shù):≥6個(gè)A55(或等效算力) 二級(jí)緩存≥ 128KB
A核主頻:每個(gè)核主頻≥ 1.4GHz
A核算力:≥20K DMIPS
實(shí)時(shí)核架構(gòu):3個(gè)實(shí)時(shí)核鎖步
實(shí)時(shí)核主頻:每個(gè)核主頻≥ 600M
最大實(shí)時(shí)核心數(shù):每個(gè)核獨(dú)立算力≥1.6K DMIPS
SRAM:≥8M
Memory(DDR):≥4GB LPDDR4/DDR3L
CAN(CAN-FD)