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Beijing Four Sentences of Heng Qu science and technology Co., Ltd.
北京橫渠四句科技有限公司
揭榜掛帥 | 面向全國(guó)發(fā)榜！北京市開展車規(guī)級(jí)芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”
來源: | 作者:4SHQ | 發(fā)布時(shí)間: 837天前 | 7723 次瀏覽 | 分享到:

三、申報(bào)說明

采用網(wǎng)上申報(bào)形式，申報(bào)單位填報(bào)《項(xiàng)目申報(bào)簡(jiǎn)表》（附件 3）、《項(xiàng)目實(shí)施方案》（附件 4），簽訂《承諾書》（附件 2），將電子版及帶章掃描版（附件 2 僅提供帶章掃描版）打包發(fā)送至[email protected]（郵件標(biāo)題為“車規(guī)級(jí)芯片-任務(wù)名稱-牽頭單位名稱”），發(fā)送后請(qǐng)電話確認(rèn)。申報(bào)時(shí)間截至2023年4月16日（星期日）14:00。聯(lián)系人：趙老師、劉老師，聯(lián)系電話：010—55577792、010—62328977-6015。


附件：

1.車規(guī)級(jí)芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”項(xiàng)目申報(bào)榜單

2.承諾書格式

3.項(xiàng)目申報(bào)簡(jiǎn)表格式

4.項(xiàng)目實(shí)施方案格式

北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)

2023年3月27日


附件1


車規(guī)級(jí)芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”項(xiàng)目申報(bào)榜單
一
需求目標(biāo)

為保障整車供應(yīng)鏈安全，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，市科委、中關(guān)村管委會(huì)圍繞國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片搭載應(yīng)用，按照“揭榜掛帥”組織形式，面向各類創(chuàng)新主體征集科研攻關(guān)項(xiàng)目，現(xiàn)發(fā)布2023年度車規(guī)級(jí)芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”項(xiàng)目申報(bào)榜單。揭榜團(tuán)隊(duì)可以選擇榜單中的一種或多種芯片任務(wù)進(jìn)行揭榜。

二
基本功能性能、封裝形式、交付物、項(xiàng)目周期要求
01
MCU類 新一代車雙內(nèi)核異構(gòu)中央網(wǎng)關(guān)控制MCU芯片

功能性能：

新一代車內(nèi)中央網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)的高性能車規(guī)級(jí)汽車芯片，采用雙內(nèi)核異構(gòu)設(shè)計(jì)，包含高性能Cortex-A55 CPU內(nèi)核及雙核鎖步的高可靠Cortex-R5內(nèi)核，在承載未來網(wǎng)關(guān)豐富的應(yīng)用同時(shí)，也能滿足高功能安全級(jí)別和高可靠性的要求。支持多種外設(shè)接口，包括PCIe、USB3.0接口，同時(shí)具有豐富的以太網(wǎng)，CAN-FD和LIN等傳輸接口。在此基礎(chǔ)上，具有包處理引擎, 在非常低的CPU占用率的情況下，可實(shí)現(xiàn)不同接口之間的高流量、低延遲的數(shù)據(jù)交換。內(nèi)置HSM，包含真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器和高性能加解密引擎，支持AES、RSA、ECC、SHA及多種國(guó)密算法，滿足安全啟動(dòng)，OTA、V2X等多種未來車載安全應(yīng)用的需求。可以支持創(chuàng)新的跨域融合解決方案，為客戶提供面向未來中央計(jì)算平臺(tái)的無縫銜接。

A核數(shù)：≥6個(gè)A55（或等效算力） 二級(jí)緩存≥ 128KB

A核主頻：每個(gè)核主頻≥ 1.4GHz

A核算力：≥20K DMIPS

實(shí)時(shí)核架構(gòu)：3個(gè)實(shí)時(shí)核鎖步

實(shí)時(shí)核主頻：每個(gè)核主頻≥ 600M

最大實(shí)時(shí)核心數(shù)：每個(gè)核獨(dú)立算力≥1.6K DMIPS

SRAM：≥8M

Memory(DDR)：≥4GB LPDDR4/DDR3L

CAN(CAN-FD)