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:≥20路
LIN:≥10路
PCIe 3.0:≥2路
USB:≥1個3.0接口
SPI:≥8路
ADC:≥4路12bit
UART:≥2路
Ethernet:支持不少于2個以太網(wǎng)端口(MII/RGMII),、 支持TSN協(xié)議族(IEEE 802.1AS,、802.1Qbu、802.1Qav)
支持OSPI FLASH/QSPI FLASH啟動,。
支持EMMC啟動,。
支持HSM。
封裝形式:BGA(尺寸不大于22mm(長)* 22mm(寬)* 4mm(高))
功能安全等級:ASIL-B
可靠性等級:通過AEC-Q100車規(guī)級產(chǎn)品測試(工作溫度范圍區(qū)間在-40°C ~ +105°C),。
交付物:滿足考核指標的用量500片樣片,,并提供使用說明書(至少含芯片數(shù)據(jù)手冊、用戶手冊,、功能安全手冊,、底層軟件、中間件接口)和評估板,。提供具有AEC-Q100檢測資質(zhì)的第三方測試報告,。
項目周期:
1.2023年12月前完成≥20片工程樣品(Engineer Sample)及底層軟件、中間件接口的交付,。
2.2024年10月底前完成提交滿足考核指標數(shù)量要求的工程樣片/產(chǎn)品,。
3.2024年12月底前完成芯片量產(chǎn)(SOP)及相關(guān)測試報告。
榜單金額:不超過650萬元,。
功能性能:
該產(chǎn)品具有豐富的Flash容量和接口資源,,符合ISO26262功能安全ASIL-B,支持AUTOSAR并提供MCAL及配置工具,,支持SHE,,支持加密通信,支持RTC,,支持浮點單元,,支持OTA升級。
算力:≥400DMIPS
主頻:≥120MHz
DMA channels: ≥32
PFlash:≥2048KB
DFlash:≥128KB
SRAM:≥256KB
PWM定時器:≥6路
CAN(CAN-FD):≥4路
LIN:≥4路
SPI:≥3路
I2C:≥1個
ADC:≥48-ch.12bit
GPIO: ≥100
電源供電:2.7V ~ 5.5V
休眠電流:≤200mA(可喚醒)
正常工作電流:≤50mA,。
封裝形式:LQFP 144
功能安全等級:ASIL-B
可靠性等級:通過AEC-Q100車規(guī)級產(chǎn)品測試(工作溫度范圍區(qū)間在-40°C ~ +125°C),。
交付物:滿足考核指標的用量500片樣片,并提供使用說明書(至少含芯片數(shù)據(jù)手冊,、用戶手冊,、功能安全手冊)和評估板。提供具有AEC-Q100檢測資質(zhì)的第三方測試報告,。
項目周期:
1.2023年12月前完成≥20片工程樣品(Engineer Sample